光模块设备行业深度研究：光模块耦合，封装核心环节，国产龙头崛起.pdfVIP

u本篇报告解决了以下核心问题：1、耦合有几种路线？2、耦合设备的市场空间与竞争格局如何？3、国内外公司耦合设备参数对比如何？

u光芯片耦合目前形成光栅耦合、端面耦合和混合耦合（光栅+端面共存）三种成熟技术路线。光栅耦合适合晶圆级并行快速测试；端面耦合具有高

耦合效率、大带宽和偏振不敏感等优势，是高速光模块的主流封装方案；混合耦合兼顾测试便利性与产品高性能，已在400G/800G硅光芯片中实

现量产应用。

u光模块耦合是决定光模块性能、良率和生产效率的核心封装工艺。由于光在空间传播过程中会发生散射、折射、反射等作用，无法像电子一样沿导

体稳定传输，因此激