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工艺考试测试卷及答案

您的姓名：[填空题]*

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工号：[填空题]*

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3.AD10单板测试的工艺顺序是（）?[单选题]*

A、ICT-单板电压＆EFUSE-单板烧录-单板功能

B、ICT-单板烧录-单板功能-单板电压＆EFUSE

C、ICT-单板烧录-单板电压＆EFUSE-单板功能(正确答案)

D、单板烧录-单板电压＆EFUSE-单板功能-ICT

答案解析：

C、ICT-单板烧录-单板电压＆EFUSE-单板功能

4.AD10产品中，以下关于工艺钢网开口要求中，说法错误的是（）?[单选题]*

A、接地铜箔、螺丝孔以及测试点位置，钢网需做开孔，并额外上锡(正确答案)

B、所有插件封装的连接器引脚均做钢网开口

C、为避免贴片常规电容时压焊锡膏产生锡珠，钢网对电容引脚两侧多余的焊盘不做开口

D、电解电容焊盘采用了兼容后期验证抗振电容的设计

答案解析：

A、接地铜箔、螺丝孔以及测试点位置，钢网不做开孔，不额外上锡

5.AD10产品中，SMT来料平整度中植球的LGA模块平整度管控应小于等于（）?[单选题]*

A、0.1mm

B、0.2mm(正确答案)

C、0.3mm

D、0.4mm

答