面向Chiplet 3D堆叠的临时键合与解键合材料演进与工艺耗材竞争格局.docx

PAGE2

面向Chiplet3D堆叠的临时键合与解键合材料演进与工艺耗材竞争格局

摘要

本报告聚焦于面向Chiplet3D堆叠集成的临时键合与解键合（TB/DB）材料及工艺耗材市场，深度剖析其技术演进路径与全球供应商竞争格局。核心发现表明，随着芯粒间互连密度向亚微米级迈进，超薄晶圆（50μm）处理对TB/DB材料的耐高温性（350°C）、抗剪应力及无残留解键合能力提出了极致要求。材料体系正经历从热塑性胶到激光响应型聚酰亚胺与无机牺牲层的代际跃迁。

竞争格局呈现高度寡占特征，美国BrewerScience、日本TOK（东京应化）与3M公司凭借材料-设备-工艺一体化解决方案占据领导者