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先进封装与6G智能超表面：可编程电磁表面的Chiplet控制与封装

摘要

本报告聚焦于先进封装技术与6G智能超表面（RIS）的深度融合，重点探讨可编程电磁表面的Chiplet控制与封装趋势。研究范围涵盖半导体封装、电磁材料及下一代无线通信网络，预测周期为2024年至2030年。

核心趋势判断认为，通过将PIN二极管阵列与CMOS控制逻辑采用Chiplet架构进行异构集成，能够有效解决传统智能超表面在成本、功耗与控制复杂度上的瓶颈。预计到2028年，基于Chiplet集成的RIS模块将占新增6G室内覆盖节点的35%以上，单平米制造成本将下降逾40%。

本报告遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开。首先剖析宏观环境与驱动因素，随后梳理行业发展现状与竞争格局。在此基础上，深入研判Chiplet在RIS中的核心趋势，并给出趋势演进时间线与量化预测。最后，评估趋势对产业链的影响，并提出战略机遇与风险预警。读者可凭摘要把握全文要点，为技术布局与投资决策提供参考。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

随着6G通信向太赫兹频段演进，高频电磁波的高路径损耗与穿透性不足问题日益凸显。智能超表面（RIS）作为重构无线传播环境的关键技术，被公认为6G潜在核心标准。然而，传统RIS在实现大规模商用时，面临着控制逻辑与射频阵列互连复杂、制造成本高企以及功耗难以控制等