2025年光纤通信光模块TO封装工艺考核试卷.docVIP

2025年光纤通信光模块TO封装工艺考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.TO封装光模块中，常用的激光器类型是？

A.LED

B.VCSEL

C.EML

D.DPSS

2.TO封装体材料的典型选择是？

A.铝合金

B.不锈钢

C.铜合金

D.硅

3.TO封装中，用于固定芯片的粘合剂通常是？

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.腈纶树脂

D.聚氨酯

4.TO封装的散热主要通过哪种方式？

A.风冷

B.液冷

C.热管

D.自然散热

5.TO封装光模块中，光纤固定通常使用？

A.环氧树脂

B.硅橡胶

C.聚酰亚胺

D.聚氨酯

6.TO封装中，芯片键合通常使用？

A.焊料

B.玻璃

C.金线