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封装与测试试题及答案.docx

封装与测试试题及答案.docx

    封装与测试试题及答案

    一、选择题（总分：30分）

    1.下列哪种封装技术不属于先进封装技术？

    A.QFP

    B.BGA

    C.Flip-Chip

    D.SiP

    答案：A

    解释：QFP（QuadFlatPackage）是一种传统的表面贴装封装技术，不属于先进封装技术。BGA（BallGridArray）、Flip-Chip（倒装芯片）和SiP（SysteminPackage）都是先进封装技术，具有更高的集成度和性能。

    2.下列哪项不是半导体封装的主要功能？

    A.保护芯片

    B.提供电气连接

    C.散热

    D.编程芯片

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