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半导体芯片生产质量控制手册.docx

半导体芯片生产质量控制手册.docx

    半导体芯片生产质量控制手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、手册适用范围与编制目的 3

    二、质量方针与总体目标 4

    三、质量控制组织架构与职责 7

    四、生产人员资质与能力要求 9

    五、生产原材料进厂质量检验 10

    六、晶圆制造工艺质量管控 12

    七、光刻工序质量控制规范 15

    八、刻蚀工序质量控制规范 19

    九、薄膜沉积工序质量控制规范 23

    十、离子注入工序质量控制规范 25

    十一、化学机械抛光工序质量控制规范 27

    十二、晶圆级电性能测试管控 29

    十三、晶圆减薄与切割质量管控 31

    十四、引线键合工序质量控制规范

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