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碳化硅功率模块与逻辑芯片异质集成封装在800V电驱系统中的竞争演进

摘要

本报告聚焦汽车电子与自动驾驶领域，深入分析碳化硅功率模块与驱动/控制芯片异质集成封装技术在800V电驱系统中的竞争格局。核心分析对象为英飞凌、意法半导体与安森美三家头部功率半导体厂商，评估其在SiC器件与逻辑芯片共封装方案上的技术路线、市场先发优势及战略布局。

报告核心发现：异质集成封装正从“多芯片模块”向“系统级封装”演进，成为决定800V电驱系统功率密度、开关效率与可靠性的关键技术制高点。英飞凌凭借HybridPACKDrive封装平台与冷切割技术占据先发优势；意法半导体依托特斯拉供应链的垂直整合