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半导体封装用玻璃通孔(TGV)基板技术规范

技术概述与发展背景

玻璃通孔(ThroughGlassVia,TGV)技术作为新一代三维封装互连解决方案，正在半导体先进封装领域展现出独特优势。这项技术通过在玻璃基板上形成垂直导电通道，实现芯片间的三维立体互连，其核心价值在于突破传统硅通孔(TSV)在高频性能、制造成本和工艺复杂度等方面的局限。随着5G通信、高性能计算和物联网设备的快速发展，市场对高密度、低损耗封装技术的需求持续增长，TGV凭借其优异的介电性能和大尺寸玻璃基板的成本优势，已成为2.5D/3D封装的重要技术路线。

从技术演进角度看，TGV的发展源于对TSV技术局限性的突破。硅材料