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光子计算在端侧AI推理中的早期商业化：硅光芯片的低功耗矩阵乘法加速

摘要

本报告聚焦半导体与底层硬件领域中，基于光学干涉原理的AI加速器在端侧推理场景的早期商业化进程，核心研究对象为硅光芯片在低功耗矩阵乘法加速方面的技术突破与集成前景。

报告遵循“环境-现状-竞争-需求-趋势-机会”的递进逻辑展开。宏观层面，全球半导体产业正逼近物理极限，能效比成为端侧AI的核心瓶颈，各国政策正大力扶持硅基光电子等颠覆性技术。产业链层面，硅光芯片已形成从设计、制造到封测的完整链条，但端侧集成仍处于从实验室向量产爬坡的关键阶段。竞争格局显示，传统IC巨头、光子计算初创公司与系统厂商形成三大阵营，围绕算力密度与能耗指标展开激烈竞逐。需求端，智能手机与可穿戴设备对低功耗、高吞吐的AI推理需求迫切，构成了明确的早期市场切入点。

核心发现表明，基于马赫-曾德尔干涉仪（MZI）和微环谐振器（MRR）的光学矩阵乘法器，在8-bit精度下可实现每瓦数万亿次运算（TOPS/W）的能效，较当前7nm工艺的NPU提升1-2个数量级。预测至2028年，端侧光子AI芯片在高端TWS耳机和智能手表中的渗透率有望达到5%，市场规模约3.5亿美元。报告最终建议，产业应优先聚焦传感-计算融合的轻量级推理场景，通过异构集成路线规避全光计算的工艺风险，并锁定2025-2026年作为关键的试水窗口期。

第一章行业概况与