原创力文档半导体芯片封装测试流程设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、封装测试目标 5
三、产品需求分析 7
四、晶圆来料检验 10
五、晶圆切割准备 12
六、芯片切割工艺 14
七、裸片挑选与转移 16
八、引线键合设计 17
九、倒装焊连接设计 21
十、封装材料选择 22
十一、模封工艺控制 27
十二、表面处理工艺 28
十三、电性能测试设计 30
十四、可靠性测试设计 33
十五、失效分析流程 34
十六、质量控制要点 36
十七、洁净环境管理 38
十八、设备配置要求 40
十九、
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