通信 硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，光模块NPOCPO 等拉高需求.docxVIP

行业报告|周报

1

通信

硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，光模块/NPO/CPO等拉高需求

硅光晶圆代工量产与扩产密集落地

硅光全称硅基光电子，拥有四项不可替代的核心优势，也是各大厂商发力AI高速光模块的关键原因。2026年以来，全球主要晶圆代工厂在硅光子领域的动作明显提速。联电宣布新加坡厂完成首批硅光子晶圆量产交货，成为近期最受关注的量产里程碑。而在此之前，台积电的COUPE硅光整合平台已于2026年进入量产阶段，PIC月产能正快速爬坡。高塔半导体随即公布大规模扩产计划，格芯则通过并购完成产能整合。与此同时，中国大陆的粤芯半导体也在2025年建成了首条12英寸硅光芯片量产线。

市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。NPO/CPO的部署正加速硅光的应用，并带动InPCW激光器需求的增长。博通、英伟达和台积电等巨头再次推动了这一转变。

本周投资观点：

我们认为，在整体宏观环境变化复杂背景下，把握核心高景气行业与资产是重要选择。我们仍坚定看好算力产业链核心标的的投资机会，AI带动算力供应链核心标的有望实现较好的业务增长，重视产业链核心厂商。其中，海外算力产业链高景气度依旧，相关公司财报持续体现AI相关需求的高景气，相关产业链的基本面共