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未知机构_陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，正成为高速光模块首选封装基板材料；物理AI最大的预期差，工具层是被严重低估的“铲子”环节——-脱水研报-20260603.docxVIP

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  • 2026-08-12 发布于广东
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未知机构_陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，正成为高速光模块首选封装基板材料；物理AI最大的预期差，工具层是被严重低估的“铲子”环节——-脱水研报-20260603.docx

    未知机构_陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，正成为高速光模块首选封装基板材料；物理AI最大的预期差，工具层是被严重低估的“铲子”环节

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