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- 2026-08-13 发布于浙江
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202X汇报人:XXX时间:202X.X2026年AI芯片行业深度研究与综合研判PPT
PART-01-宏观格局:技术演进与市场驱动力深度解析01·LOGO·
算力需求范式转移多模态大模型爆发大模型向视觉、语音等多模态延伸,参数量突破万亿级,推动云端算力需求呈指数级增长,重塑底层硬件架构标准。边缘推理需求激增随着隐私保护与低延迟要求提升,数据本地化处理成为趋势,边缘侧AI芯片市场快速扩张,改变传统云端主导格局。具身智能硬件落地人形机器人与智能汽车量产在即,对高能效比芯片提出严苛要求,带动专用AI加速卡在终端设备的渗透率显著提升。推理侧算力占比提升模型训练趋于稳定,部署与推理阶段算力消耗占比持续扩大,针对推理优化的轻量化芯片成为行业新的增长引擎。
异构计算架构崛起CPU与加速器融合通用处理器与NPU、GPU深度集成,实现数据无缝流转,系统级能效比大幅提升,满足复杂多变的工作负载需求。存算一体技术突破传统冯·诺依曼架构瓶颈显现,存算一体芯片通过近存计算减少数据搬运能耗,为低功耗物联网应用提供新解决方案。光互联技术商用化铜互连带宽与功耗限制加剧,硅光互联技术逐步商用,大幅提升芯片间通信速度,解决大规模集群通信墙问题。软件定义硬件趋势通过可重构逻辑适配不同算法,硬件灵活性增强,降低专用芯片开发成本,提升设备对多样化AI任务的适应能力。
供应链安全与自主可控地缘政治影响加剧全球半导体
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