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2026汽车智能化对功率封装的技术需求升级.docx

2026汽车智能化对功率封装的技术需求升级.docx

    2026汽车智能化对功率封装的技术需求升级

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、汽车智能化发展趋势与功率封装需求总览 5

    1.12026高阶自动驾驶与中央计算架构演进 5

    1.2车规级功率半导体封装的关键作用与挑战 9

    二、电子电气架构升级对封装的系统级需求 12

    2.1中央计算+区域控制器下的功率分布与热管理 12

    2.2功能融合驱动的多核异构功率封装集成路径 15

    三、高算力芯片供电网络演进与封装电学需求 20

    3.1大电流低电压供电的寄生参数抑制 20

    3.2多相VRM与负载点（POL）的封装协同设计

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