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2028年半导体制造碳捕获设备在绿色工厂中的技术需求与市场前景

摘要

本报告聚焦可持续制造背景下，半导体制造工厂集成碳捕获设备这一新兴交叉领域。研究范围覆盖直接空气捕获（DAC）与点源捕获技术在晶圆厂洁净室排风系统中的应用，时间跨度以2024年为基准，预测至2028年。

核心发现表明，全球半导体制造业每年直接排放约1.25亿吨CO?当量，其中约60%来自电力消耗，25%来自工艺气体使用。

在净零承诺驱动下，台积电、三星、英特尔等头部企业已将Scope1排放削减目标设定为2030年前降低50%以上。2024年，适用于半导体洁净室低浓度CO?（400-800ppm）的捕获设备市