CN119811740A 一种电子元件锡焊接用导电银浆及其配制方法 （深圳市建和智能卡技术有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119811740A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411701551.0

(22)申请日2024.11.26

(71)申请人深圳市建和智能卡技术有限公司

地址518108广东省深圳市宝安区石岩街

道石新社区宏发佳特利高新园（原鸿

隆高科技工业园1#厂房）1栋二楼南侧

(72)发明人禤志雄徐健

(74)专利代理机构东台金诚石专利代理事务所

(特殊普通合伙)32482

专利代理师杨慧

(51)Int.Cl.

H01B1/22(2006.01)

H01B13/00(2006.01)