面向2026的6G智能超表面RIS Chiplet控制驱动封装与面板厂竞逐.docx

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面向2026的6G智能超表面RISChiplet控制驱动封装与面板厂竞逐

摘要

本报告聚焦6G智能超表面（RIS）Chiplet控制驱动封装方案的技术演进与产业竞争格局，深度剖析面板与显示厂商跨界进入该领域的路径、逻辑与影响。核心发现表明：RIS控制驱动封装正从分立器件方案向基于玻璃基板/柔性基板的Chiplet集成方案快速迁移，这一技术范式转移为拥有TFT背板、巨量转移与薄膜工艺积淀的面板厂商打开了战略窗口。京东方、TCL华星、友达光电等面板巨头凭借玻璃基板工艺、大面积电子制造与供应链整合能力，正从传统通信封装供应链的挑战者升级为潜在规则制定者。报告沿“环境扫描—格局研判