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半导体专项版权合同

甲方（委托方公司）：

乙方（服务方公司）：鉴于甲方从事半导体领域相关业务，需要获得特定半导体技术或产品的专有版权，乙方拥有相关技术或产品的专有版权，双方经友好协商，就甲方委托乙方提供半导体专项版权事宜达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：乙方同意将其拥有的半导体相关技术或产品专有版权授权给甲方使用。

2.规格型号/标准：详见附件《半导体专项版权授权清单》。

3.数量：1项。4.单价：人民币捌拾万元整。5.总价：人民币捌拾万元整。二、权利义务

1.甲方义务：1.1在合同签订后10个工作日内，向乙方支付合同总价人民币捌拾万元整。

1.2甲方在使用乙方专有版权的技术或产品时，不得侵犯他人的合法权益。

1.3甲方应遵守乙方提供的有关技术或产品的使用规范和保密协议。

1.4甲方应妥善保管乙方提供的专有版权技术或产品，防止丢失或损坏。

2.乙方义务：2.1在合同签订后5个工作日内，向甲方提供完整的专有版权技术或产品资料。

2.2乙方应保证其提供的专有版权技术或产品符合国家相关标准。

2.3乙方应配合甲方解决在使用过程中遇到的技术问题。

2.4乙方应遵守国家有关知识产权保护的相关法律法规。

3.保密义务：3.1双方对本合同内容以及相关技术或产品资料负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。

3.2保