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半导体个性化融资协议

甲方（委托方公司）：

乙方（服务方公司）：鉴于甲方拟进行半导体项目的投资，需要融资支持，乙方愿意为甲方提供融资服务，双方经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为甲方半导体项目的个性化融资服务，包括但不限于融资咨询、融资方案设计、融资渠道拓展、融资谈判及融资协议签订等。

1.2本合同中，融资方案的具体内容、融资渠道的具体名称、融资谈判的具体结果等，由双方另行签订的《融资方案协议》予以明确。

1.3本合同总价为人民币壹拾万元整。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应按照《融资方案协议》的要求，提供真实、完整、有效的项目资料和财务数据。

2.1.2甲方应积极配合乙方的融资工作，包括但不限于提供必要的文件、资料、信息等。

2.1.3甲方应按照约定支付乙方服务费用。

2.1.4甲方应承担因自身原因导致融资失败的责任。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应按照《融资方案协议》的要求，为甲方提供专业、高效的融资服务。

2.2.2乙方应保守甲方的商业秘密，不得外泄甲方任何商业信息。

2.2.3乙方应按照约定的时间完成融资工作。

2.2.4乙方应承担因自身原因导致融资失败的责任。第三条付款方式

3.1甲方应在本合同签订之日起五个工作日内，向乙方支付人民币伍万元整作为预付款。