项目２　识别常用电子元器件，制定.pptVIP

㈣提高焊接质量的3个重要条件⑴表面的清洁；⑵适当的加热；⑶适当的上锡量。㈤锡膏中松香的作用去除金属表面氧化物；在加热的过程中防止出现氧化；降低锡膏的表面张力，使熔化了的锡膏能够浸润在机板的铜箔上。构思求知实施评价拓展项目实施一、设计DIP生产制造工艺及检测根据通用的DIP生产制造流程，其生产工艺分为：插件段、波峰焊、清洗、检测、返修、ICT测试和AOI测试等7道工序。㈠插件段1.插件条件佩带静电环作业，一般一条流水线6～10个人，根据所插元件个数，按照插件速度及元件安插的难易度，对插件人员进行分配。2.插件方式电路板置于导轨上，调节导轨尺寸，使其能滑行，并严格按照材料单顺序插件。构思求知实施评价拓展3.插件前的准备工作⑴插新板子之前，找出操作指导书、配件，分配元件。⑵开始人员检查PCB电路板正面电路条之间是否有损坏或不规范现象。⑶元件是否有损坏、管脚折断、混放现象。4.插件方法严格按照材料单顺序插件，元件盒按照材料单顺序从右手向左手的顺序摆放的一般方法为：左手拿件，右手插；由低到高，由小到大，紧贴电路板压紧，把元器件插到位。构思求知实施评