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新一代通信网络中的光子集成与共封装光学在交换节点的应用趋势

本报告概述

本报告聚焦新一代通信网络中光子集成与共封装光学（Co-PackagedOptics,CPO）技术在交换节点上的应用趋势，系统研究CPO如何突破大容量路由器的交换容量与功耗瓶颈，为骨干网从100G/400G向800G/1.6T及以上平滑演进提供可行路径。报告以“全景—驱动—演变—趋势—变革—细分—预测—应对”为递进逻辑，为通信设备商、光模块厂商、运营商及投资者提供趋势洞察与战略参照。

报告发现，CPO正从技术验证向规模化商用加速跃迁，处于趋势生命周期的萌芽末期至加速初期。核心判断包括：硅光集成与电子AS