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三星电子：AI赋能的存储+代工+系统三位一体芯片战略

Samsung:AI-EmpoweredMemory+Foundry+SystemTrinityChipStrategy

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公司：三星电子（SamsungElectronics）|股票代码：005930.KS|年营收：超2,000亿美元|存储芯片份额：全球第一

全球第一

全球第二

HBM领先

超220亿美元

存储芯片

晶圆代工

AI半导体

研发投入

一、三位一体的芯片帝国

三星电子是全球唯一同时在存储芯片、晶圆代工和系统芯片三大领域都处于领先地位的半导体公司。在存储芯片领域，三星是全球最大的DRAM和NANDFlash制造商；在晶圆代工领域，三星是仅次于台积电的全球第二大代工厂；在系统芯片领域，三星的Exynos处理器和ISOCELL图像传感器在全球市场占有重要份额。

三星2023年的半导体业务营收超过700亿美元，研发投入超过220亿美元。三星的AI战略覆盖了芯片的设计-制造-封装全流程——从AI辅助的芯片设计、AI驱动的智能制造到AI赋能的先进封装。三星正在以AI为引擎，加速在HBM（高带宽内存）和先进制程代工两个关键战场的突破。

二、AI存储芯片——HBM引领AI时代的存储革命

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