SMT外观检验标准-作业指导书.xlsVIP

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作业指导书

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长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或小于焊盘宽度(垂直方向)的50%(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)

长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.3缺陷-1,2,3级)

最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.5缺陷-1,2,3级)

末端没有重叠(空焊),判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.8缺陷-1,2,3级)

元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：元件侧力为NG。(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.1缺陷-1,2,3级)

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