2026人工智能芯片产业技术演进路径及商业化应用前景预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、人工智能芯片产业宏观环境与市场概览 5
1.1全球宏观政策与地缘科技竞争格局 5
1.2市场规模、结构性增长与区域分布 7
1.3产业链全景:EDA/IP、制造、封测与生态协同 9
二、2026关键底层技术演进路径 12
2.1先进制程与制造工艺演进(3nm及以下、GAA、CFET) 12
2.2封装与系统级集成(Chiplet、3D堆叠、CoWoS/FOPLP) 15
三、芯片架构创新与异构计算范式 19
3.1
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