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2026年AI+智能终端投融资趋势：硬科技赛道并购重组热点追踪

TOC\o1-3\h\z\u28404一、宏观背景与政策驱动 2

115411.1全球硬科技竞争格局演变 2

263741.2国内产业政策对并购重组的引导 4

4645二、2025-2026年投融资市场概览 6

92522.1资金流向与估值逻辑变化 6

65352.2典型交易案例数量与规模统计 7

18158三、核心细分赛道并购热点 9

99783.1端侧大模型芯片与算力模块 9

233613.2新型传感器与多模态交互硬件 11

22937四、并购重组的主要驱动力分析 13

9514.1技术互补与生态闭环构建 13

291474.2供应链安全与国产化替代需求 15

3621五、跨界融合与产业链整合趋势 17

165275.1消费电子巨头向垂直领域延伸 17

84915.2传统制造企业与AI初创公司联合 19

11965六、风险挑战与合规要点 20

294476.1技术落地不确定性与商誉减值风险 20

116706.2反垄断审查与跨境数据合规 22

15442七、未来展望与战略建议 24

58477.12026年下半年市场预测 24

279817.2企