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半导体良率分析辅助技师考试试卷及答案

填空题（10题，每题1分）

1.半导体制造中，良率的计算公式为（合格芯片数/总芯片数）×100%。

2.晶圆缺陷检测常用的设备类型是（光学检测设备）。

3.导致良率下降的常见缺陷类型包括颗粒、（划痕）和污染。

4.良率分析中常用的统计工具是（控制图）。

5.晶圆上的芯片排列通常采用（矩阵）方式。

6.光刻工艺中影响良率的关键参数是（对准精度）。

7.等离子刻蚀过程中可能产生的缺陷是（刻蚀残留）。

8.良率分析的第一步通常是（数据收集）。

9.晶圆测试中常用的测试项包括电性能和（功能测试）。

10.影响半导体良率的环境因素有温度、湿度和（洁净度）。

单项选择