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薄膜沉积设备工程师考试试卷及答案

薄膜沉积设备工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.PVD的全称是______。

2.CVD沉积过程中常见的反应类型包括热分解、______和气相输运。

3.磁控溅射靶材通常采用______方式冷却。

4.真空度的常用单位是______。

5.PECVD中产生等离子体的常用电源类型是______。

6.薄膜厚度测量的常见方法有椭偏法、______。

7.磁控溅射中磁场的作用是______电子运动，提高溅射效率。

8.ALD沉积的核心步骤包括前驱体吸附、______、吹扫和反应。

9.真空系统中常用的粗抽泵是______。

10.沉积速率的常