基于Chiplet架构的存内计算与近存计算封装方案及商业化路径.docxVIP

PAGE2

基于Chiplet架构的存内计算与近存计算封装方案及商业化路径

摘要

本报告聚焦于半导体存储器领域，深度研究基于Chiplet架构的存内计算与近存计算封装方案及其商业化路径。核心发现表明，为突破传统冯·诺依曼架构下的“内存墙”瓶颈，将逻辑计算Chiplet与高带宽存储器进行2.5D/3D异构集成，已成为后摩尔时代高性能计算芯片的关键技术路线。

报告遵循“宏观环境→产业链现状→竞争格局→需求分析→趋势预测→机会建议”的递进逻辑展开。首先，界定了存内计算、近存计算、Chiplet及2.5D/3D封装等核心概念，并分析了全球AI竞赛与半导体产业政策对技术的强力驱动。其次，深入剖析了从EDA工具、IP、制造到封装测试的完整产业链，指出先进封装环节是价值高地与瓶颈所在。在竞争格局上，报告对比了以英伟达、AMD为代表的系统厂商，以台积电、三星为首的晶圆代工厂，以及以SK海力士、三星为主的存储原厂三大阵营的博弈态势。需求端分析显示，大模型训练与推理对存储器带宽和能效的需求呈指数级增长，而当前供给在带宽、功耗和容量上均存在巨大缺口。

核心发现指出，2023年全球HBM市场规模约为40亿美元，预计到2027年将增长至超过200亿美元，年复合增长率超50%。其中，采用2.5D封装的近存计算方案（如HBM与GPU/ASIC集成）已进入规模商用阶段，而基于3D堆叠的存内计算方案仍处于产业