MEMS 气体传感器研发工程师考试试卷及答案.docVIP

MEMS气体传感器研发工程师考试试卷及答案

MEMS气体传感器研发工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS气体传感器中常用的敏感材料类型包括金属氧化物、______和聚合物等。

2.微热板是MEMS气体传感器的核心部件之一，其主要作用是______敏感材料。

3.气敏材料的电阻变化通常与气体浓度呈______关系（填“线性”或“非线性”）。

4.MEMS工艺中，用于刻蚀硅片形成微结构的常用技术是______刻蚀。

5.气体传感器的响应时间是指从接触目标气体到达到______%响应值所需的时间。

6.为提高传感器的选择性，常采用______或表面修饰技术。

7.MEMS器件封装中，______封装技术可实现气体与敏感层的有效接触。

8.金属氧化物气敏材料在______温度下才能表现出良好的气敏特性。

9.传感器的噪声主要来源于热噪声、______和接触噪声。

10.标定MEMS气体传感器时，需要使用______浓度的标准气体。

填空题答案

1.碳基材料2.加热3.非线性4.深反应离子/DRIE5.906.掺杂7.气密封装8.工作9.1/f噪声10.已知

单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种材料不是MEMS气体传感器常用的敏感材料？（）

A.SnO?B.ZnOC.SiO?D.WO?

2.微热板的功耗主要取决于其（）。

A.面积B.厚度C.材料热导率D