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MEMS压力传感器研发工程师考试试卷及答案

填空题（10题，每题1分）

1.MEMS的全称是______

2.压阻式MEMS压力传感器利用的核心效应是______

3.电容式压力传感器的敏感结构由固定电极和______组成

4.真空封装的主要目的是______

5.信号调理电路中常用的放大器类型是______

6.硅晶圆的常用晶向为______

7.温度补偿的常用方法包括硬件补偿和______

8.MEMS压力传感器的封装类型有大气封装和______

9.压力传感器的输出信号类型包括模拟信号和______

10.单晶硅是MEMS压力传感器常用的______材料

答案：

1.微机电系统

2.压阻

3.可动电极

4.减小温度漂移

5.仪表放大器

6.(100)

7.软件补偿

8.真空封装

9.数字信号

10.敏感

单项选择题（10题，每题2分）

1.压阻式MEMS压力传感器的核心工作原理是？（）

A.压电效应B.压阻效应C.电容效应D.热效应

2.MEMS压力传感器的敏感元件通常采用哪种结构？（）

A.悬臂梁B.膜片C.齿轮D.弹簧

3.检测封装气密性的常用方法是？（）

A.氦检漏法B.目视检查C.电阻测试D.电压测试

4.信号调理电路中ADC的常用位数是？（）

A.8位B.12位C.4位D.2位

5.温度漂移的硬件补偿方法是？（）

A.软件算法B.热敏电阻C.数字滤波D.校准曲线