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SiP系统级封装工程师考试试卷及答案

SiP系统级封装工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.SiP的全称是______。

2.SiP中常用的有机基板材料英文缩写是______。

3.芯片与基板之间的互连技术除引线键合外还有______。

4.SiP实现芯片堆叠的技术之一是______堆叠。

5.温度循环测试的英文缩写是______。

6.SiP常用的散热材料是______。

7.晶圆级封装的英文缩写是______。

8.SiP中高速信号传输常用的互连技术是______。

9.封装基板导电线路常用金属材料是______。

10.SiP信号完整性仿真工具举例______。

答案：

1.系统级封装

2.FR-4

3.倒装芯片

4.3D

5.TC

6.导热硅脂

7.WLP

8.微带线

9.铜

10.AnsysSIwave

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.以下哪项不是SiP的优势？（）

A.小型化B.低功耗C.设计周期长D.多功能集成

2.倒装芯片封装的连接点是（）

A.引线B.焊球C.金线D.铝线

3.SiP密封封装常用材料不包括？（）

A.塑料B.玻璃C.陶瓷D.木材

4.3D堆叠技术不包括（）

A.堆叠键合B.晶圆键合C.平面布局D.芯片级堆叠

5.串扰是指（）

A.信号延迟B.相邻线路干扰C.信号衰减D.信号反射

6.以下属于环境