CN119683563A 多芯片异型塑封封装mems产品的加工工艺 (江苏硕贝德微电子科技有限公司).pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.06万字
  • 约 15页
  • 2026-08-15 发布于重庆
  • 举报

CN119683563A 多芯片异型塑封封装mems产品的加工工艺 (江苏硕贝德微电子科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119683563A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202411677417.1

(22)申请日2024.11.22

(71)申请人江苏硕贝德微电子科技有限公司

地址215143江苏省苏州市漕湖街道春耀

路21号

(72)发明人李文桃俞斌

(74)专利代理机构苏州科旭知识产权代理事务

所(普通合伙)32697

专利代理师王健

(51)Int.Cl.

B81C1/00(2006.01)

B81C3/00(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图8页

(54)发明名称

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档