CN119673815A 晶圆键合装置及晶圆键合方法 (北京华卓精科科技股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-08-15 发布于重庆
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CN119673815A 晶圆键合装置及晶圆键合方法 (北京华卓精科科技股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119673815A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202411677718.4H01L21/68(2006.01)

H01L21/673(2006.01)

(22)申请日2024.11.22

H01L21/50(2006.01)

(71)申请人北京华卓精科科技股份有限公司H01L21/66(2006.01)

地址100176北京市大兴区北京经济技术

开发区科创十街19号院2号楼2层(北

京自贸试验区高端产业片区亦庄组

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