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激光退火设备全球市场总体规模

在半导体器件的制造过程中，为了在硅片上形成特定的掺杂，需要进行多次离子注入。在离子注入过程中，杂质离子的轰击会对硅片中的硅原子造成一定程度的晶格损伤，导致杂质离子无法占据正确的晶格位置，从而失去应有的电活性。因此，需要对硅片进行热处理，以修复晶格并激活杂质离子的电活性。这种热处理过程称为退火。激光退火设备是指利用高能激光束进行自动化退火工艺的专用设备。其主要功能是将特定形状和均匀能量分布的光斑投射到半导体硅片上，并对硅片进行退火、扫描和处理。与传统的炉管退火和快速退火技术相比，激光退火具有瞬时温度高、作用时间短、热预算低、可选择性区域加工等优点，能更好地满足薄片加