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松田半导体材料科技（苏州）有限公司新建研发中心项目.pdfVIP

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  • 2026-08-15 发布于江西
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松田半导体材料科技（苏州）有限公司新建研发中心项目.pdf

    建设项目环境影响报告表

    （污染影响类）

    项目名称：松田半导体材料科技（苏州）有限公司

    新建研发中心项目

    建设单位（盖章）：松田半导体材料科技（苏州）有限公司

    编制日期：2024年11月

    中华人民共和国生态环境部制

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称松田半导体材料科技（苏州）有限公司新建研发中心项目

    项目代码2403-320556-89-03-659102

    建设单位联系人**联系方式**

    13309601

    建设地点江苏省（自治区）苏州市吴中县（区）木渎镇金枫南路号幢

    地理坐标（东经120度31分16.989秒，北纬31度13分39.7

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