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半导体非独家抵押协议

本协议由以下双方于年月日共同签订：甲方（抵押方）：委托方公司乙方（质权方）：服务方公司

鉴于甲方因生产经营需要，拟向乙方申请融资，并同意以其拥有的半导体设备作为抵押物，双方经友好协商，达成如下协议：第一条协议标的

1.1本协议的标的为甲方拥有的半导体设备，具体品名为，规格型号为，数量为台，单价为人民币元整，合同总价为人民币元整。第二条权利义务

2.1甲方应在签订本协议后个工作日内，将抵押物交付乙方指定的存放地点。

2.2甲方保证抵押物真实、合法、有效，并有权处分抵押物。

2.3甲方应在抵押期间，对抵押物进行妥善保管，确保抵押物安全、完整。

2.4甲方未经乙方书面同意，不得擅自处分抵押物。

2.5甲方应在本协议约定的融资期限内，按照约定的用途使用融资款项。

2.6甲方应按照本协议约定的时间和金额向乙方支付利息。

2.7乙方有权在抵押期间，对抵押物进行查看、检查，并要求甲方提供抵押物的使用情况。

2.8乙方应在本协议约定的还款期限内，按照约定向甲方支付融资款项。

2.9甲方违反本协议约定的义务，乙方有权采取相应的措施，包括但不限于解除本协议、提前收回融资款项等。第三条违约责任

3.1甲方逾期交付抵押物的，应向乙方支付逾期交付金，逾期交付金按每日万分之五计算。

3.2甲方逾期支付利息的，应向乙方支付逾期利息，逾期利息按每日万分