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半导体专项设备租赁协议

本协议由以下双方于年月日签订，以下简称“本协议”。一、协议标的

1.1本协议标的为委托方租赁给服务方的半导体专项设备，具体型号为型号，数量为台。二、价款及支付方式

2.1本协议标的价款为人民币元整（￥元），分期支付。

2.2首期租金为人民币元整（￥元），于本协议签订之日起个工作日内支付。

2.3其余租金于每期开始前个工作日内支付。三、租赁期限

3.1本协议租赁期限为年，自本协议签订之日起计算。四、双方权利义务4.1委托方权利义务：

（1）委托方负责提供符合本协议约定的半导体专项设备，确保设备在交付时符合约定的质量标准。

（2）委托方应按照约定的时间、地点将设备交付给服务方。

（3）委托方有权在租赁期限届满或服务方违约的情况下，要求服务方返还设备。4.2服务方权利义务：

（1）服务方应按照约定的时间、地点接收设备，并妥善保管和使用。

（2）服务方在使用设备过程中，应遵守国家相关法律法规，不得用于非法用途。

（3）服务方应在租赁期限届满或委托方要求返还设备时，将设备完好无损地返还给委托方。五、违约责任5.1委托方违约责任：

（1）如委托方未按时支付租金，每逾期一日，应向服务方支付元逾期租金。

（2）如委托方未按约定提供设备，应向服务方支付元违约金。5.2服务方违约责任：

（1）如服务方未按时支付租金，每逾期一日，应向委托方支付