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CN119342699A 一种高纵横比玻璃基板的制作方法及结构 （中山芯承半导体有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-08-16 发布于重庆
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CN119342699A 一种高纵横比玻璃基板的制作方法及结构 （中山芯承半导体有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119342699A

    (43)申请公布日2025.01.21

    (21)申请号202411674101.7

    (22)申请日2024.11.21

    (71)申请人中山芯承半导体有限公司

    地址528400广东省中山市三角镇金三大

    道东8号D区五楼D502

    (72)发明人蔡琨辰李伦荣柯昌兵

    (74)专利代理机构广东颖联知识产权代理事务

    所(普通合伙)44647

    专利代理师钟作亮

    (51)Int.Cl.

    H05K3/00(2006.01)

    H05K3/40(2006.01)

    H05K3/18(2006.01)

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