原创力文档2026年晶圆代工行业研究报告
——芯片级光互联与3D堆叠时代的代工范式变革
概览标签：半导体、芯片、封测、先进封装、晶圆、纯代工模式、虚拟IDM、先进制程、成熟制程、第三代/宽禁带半导体、流片、Chiplet、2.5D/3D先进封装、CoWoS、TSV、混合键合、硅光子学、CPO
行业概述：晶圆代工的基本概念与核心价值
晶圆代工是半导体制造的核心环节，通过专业化分工降低芯片门槛，构筑算力产业基石
晶圆代工是为芯片设计方提供专业化制造服务的产业模式，以纯晶圆代工为主流。其核心价值在于打破半导体重资产
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