CSP资本支出预计增长90，晶圆代工成熟制程涨价效应延续.pptxVIP

核心摘要CSP资本支出预计增长90，晶圆代工成熟制程涨价效应延续 根。据TrendForce最新调查，随着AI Server、GeneralPurpose Server与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发中国台湾晶圆厂减产HighVoltage制程、订单流向中国大陆厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤