FR-4电路板制造工艺与技术参数.pdfVIP

REVISIONS

REVDESCRIPTIONDATEAPPROVED

•*RELEASETOMANUFACTURING08/31/06LKR

•ARELEASETOMANUFACTURING12/19/06LKR

NOTES:(UNSOTHERWISESPECIFIED)

1.MATERIAL

A.EPOXYGLASSLAMINATEANDPREPREG,TYPEFR-4

B.

使用铜。外部层为1/2盎司铜箔，层为1盎司铜箔，除非在堆叠视图C中另有规定。

C.

总金属到金属厚度为./‑

10%。2.

钻孔：A.

钻孔表中的直径为最终孔径/‑

0.003至1，除非

钻孔表中有其他说明。B.

在每层的过孔处允许使用泪滴形。3.镀层：通孔中的铜镀层

最小为0.001英寸4.标记：A.

在电路板的主面或适用的情况下在两面均使用白色非导电

FPOXY油墨进行丝网印刷。B.

加工方需在次级面上蚀刻日期代码和标志。5.

最终检查：A.

使用液态光敏掩膜材料