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光通信DSP芯片的3D硅光封装与Chiplet电接口集成竞争

摘要

本报告聚焦相干光模块中数字信号处理（DSP）芯片与硅光芯片的3D封装及Chiplet电接口集成这一前沿竞争领域。随着数据中心互联与相干下沉至800G/1.6T时代，光模块内部架构正经历从分立器件到异构集成的范式转移。核心发现表明，Marvell与博通凭借其DSP与封装生态的垂直整合能力，正通过3D硅光封装和Chiplet化电接口重塑产业权力结构，对传统光模块厂商的附加值空间构成挤压。

报告沿“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”递进展开。第一章界定分析目标与方法；第二章分析行业环境；第三章揭示市场现状与竞争格局；第四章深度剖析Marvell、博通等头部竞争者；第五章拆解其封装与接口策略；第六章量化对比各方竞争力；第七章预判格局演变；第八章提炼结论并给出策略建议。核心判断是：3D封装与Chiplet集成正将竞争从光模块层面提升至芯片与封装平台层面，掌握DSP与先进封装能力的厂商将占据价值链制高点。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

相干光模块正经历从长距传输向数据中心互联（DCI）及城域接入的规模化下沉，800G和1.6T可插拔模块成为竞争焦点。在此进程中，光模块内部架构的功耗、密度与成本瓶颈日益凸显。传统方案中DSP芯片与硅光引擎分立封装，通过PCB走线