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网址：电邮：hrbengineer@163.com2016年第11期

万方数据

LED封装用Ag/Pd/Au合金键合线的发展研究

郑友益,高文斌

（河南理工大学机械与动力工程学院，河南焦作454003）

摘要：分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点。介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线。分析了Ag/Pd/Au键合合金线的力学性能、电学性能以及抗腐蚀性与可靠性。在此基础上阐述了Ag/Pd/Au键合合金线替代键合金线的可行性。

关键词：合金键合线；键合性能；电子封装

中图分类号：TG249.7；TN305.94 文献标志码：A 文章编号：1002-2333（2016）11-0055-03

ResearchandApplicationofAg/Pd/AuAlloyBondingWireinLEDPackagingZHENGYouyi,GAOWenbin

（SchoolofEnergyScienceandEngineering,HenanPolytechnicUniversity,Jiaozuo454003,China）

Abstract:Thispaper