上瓷工艺流程测试题及答案.docxVIP

上瓷工艺流程测试题及答案

一、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.在上瓷工艺流程中，陶瓷基板表面处理的主要目的是去除油污和水分，提高金属与陶瓷之间的

A.美观度

B.粘接力

C.导电性

D.硬度

2.上瓷工艺中，用于连接金属引线框架与陶瓷基板，并实现电气连接的常用材料是

A.普通环氧树脂胶

B.导电银胶

C.聚氨酯胶

D.硅胶

3.上瓷工艺完成后，必须经过固化或烧结处理，通常的固化温度范围是

A.50℃-80℃

B.100℃-150℃

C.150℃-200℃

D.250℃-300℃

4.上瓷工序中，如果陶瓷基板表面有灰尘或杂质，最可能导致的质量缺陷是

A.虚焊

B.偏移

C.气泡

D.漏电

5.上瓷工艺完成后，通常需要使用什么设备来检测引线框架与陶瓷基板是否对位准确？

A.显微镜

B.AOI（自动光学检测）设备

C.万用表

D.拉力计

6.下列关于上瓷工艺中“点胶”环节的说法，正确的是

A.胶水点越大越好，以确保连接牢固

B.胶水点应均匀、饱满，无气泡

C.胶水点位置可以随意调整，不影响后续键合

D.点胶量多少与工艺无关，只要粘住即可

7.上瓷工艺完成后，为了检测金属引线与陶瓷焊盘之间是否存在内部空洞，通常采用

A.X射线检测

B.超声波检测

C.目视检查

D.磁性检测

8.在上瓷工艺中，如果引线框