CN119614155A 一种用于多芯片封装的热界面材料及其制备方法 (北京工业大学重庆研究院).pdfVIP

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  • 2026-08-19 发布于重庆
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CN119614155A 一种用于多芯片封装的热界面材料及其制备方法 (北京工业大学重庆研究院).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119614155A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202411679877.8C23C14/28(2006.01)

C23C14/18(2006.01)

(22)申请日2024.11.22

C23C14/58(2006.01)

(71)申请人北京工业大学重庆研究院

B22F3/10(2006.01)

地址401151重庆市渝北区际华园南路188

号87栋

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