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2026扇出型封装产能扩张与设备供应商竞争格局分析.docx

2026扇出型封装产能扩张与设备供应商竞争格局分析.docx

    2026扇出型封装产能扩张与设备供应商竞争格局分析

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 4

    一、FO-PLP与FO-PLI技术路线定义与2026年应用领域界定 6

    1.1扇出型封装（Fan-Out）技术原理与分类 6

    1.2板级扇出（FO-PLP）与晶圆级扇出（FO-WLP）对比分析 10

    1.32026年核心应用领域：移动终端、通信基站、高性能计算与汽车电子 13

    1.4异构集成与Chiplet架构对扇出型封装的需求牵引 18

    二、2026年全球及中国FO-PLP产能扩张规划全景 21

    2.1中国大陆FO-PLP产能地图：华南、

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