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覆铜板压合温度压力管控工艺

我干覆铜板压合生产快八年了，刚进厂第一天，带我的老师傅就拿着测温片跟我说，咱们这行，压合就是覆铜板的灵魂，温压管控就是压合的心脏，差一度温度，差0.1MPa压力，出来的板就是天差地别。那时候我还不信，觉得不就是按程序输入参数，等着机器自己跑吗？直到第一次出了批量质量事故，才明白这话真的是掏心窝子的经验。作为PCB电路板的核心基材，覆铜板的强度、尺寸稳定性、介电性能全都是压合阶段烧出来、压出来的，而温度和压力就是管控整个压合过程的两根顶梁柱，一点都含糊不得。本文我就结合这些年的实际生产经验，把覆铜板压合温度压力管控工艺的全流程要求、注意事项和异常处理梳理清楚，给同行做个参考。

1温压管控在覆铜板压合中的核心地位

1.1温压管控对产品质量的决定性作用

覆铜板生产的核心流程，其实就是把浸了环氧树脂的玻纤布按要求叠起来，放到热压机里，通过控制温度让树脂熔融、流动、交联固化，再通过压力控制板材的厚度和致密度，最终变成一张均匀规整的基板。整个过程中，温度和压力是两个完全不可替代的核心参数，温度不对，树脂的固化反应就没法正常进行，要么固化不够发粘，要么固化过头发脆；压力不对，板材内部就会留空气、留挥发物，要么起泡分层，要么薄厚不均，不管哪一样出问题，整批板都只能报废。我刚入行那次，就是看错了升温速率，把1.8℃每分钟输成了8℃每分钟，结果三批共五千多张FR-4基板