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先进封装用引线键合金线的键合强度与电弧放电特性研究

摘要

本报告聚焦先进封装领域引线键合金线材料，系统研究其金属学特性、热超声键合变形机制及界面结合强度，并深入探讨电弧放电特性对键合质量的影响。研究范围覆盖高纯度金线、合金金线及镀钯铜线等主流材料体系，时间跨度涵盖2019-2024年产业发展周期。

核心发现表明：金线键合强度受晶粒尺寸、织构取向及微量合金元素的多重调控，其中钯（Pd）掺杂可提升再结晶温度约80°C，有效抑制键合界面空洞形成。热超声键合过程中，金线在超声能与热场耦合作用下经历剧烈塑性变形，界面原子扩散深度达15-30nm，形成冶金结合层。电弧放电特性直接影响熔球