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铜-金刚石复合材料的界面结构与导

热性能

摘要：铜/金刚石复合材料在高功率电子封装、层印制电路

板等领域的应用越来越广泛。而界面结构对铜/金刚石复合材

料的导热性能具有很大的影响。本文采用密度泛函理论计算方

法，研究了铜/金刚石复合材料的界面结构与导热性能。首先,

通过结合能的计算确定了最稳定的铜/金刚石界面结构，并建

立了相应的模型。进一步通过振动态密度泛函理论计算了界面

结构的振动频率和振动密度。研究表明，界面结构中Cu-C和

Cu-Si键的振动频率较高，说明这两种键是材料内部传导热的

主要通道。使用Green-Kubo理论计算了铜/金刚石复合材料的

热导率，并对其进行了分析与比较，结果表明Cu/Si界面结构

对热导率的影响最为显著。

关键词：铜/金刚石复合材料，界面结构，导热性能，密度泛

函理论，Green-Kubo理论。

Introduction：铜/金刚石复合材料是一种重耍的导热材料，

具有优良的导热性能和机械性能。因此，在高功率电子封装和

层印制电路板等领域得到了广泛应用。复合材料的性能取决

于材料的结构和界面结构。因此，深入研究铜/金刚石复合材

料的界面